생각보단 기대에 못 하지...
목요일, 3월 08, 2007
혹시나 사무라이 참프루 인트로 화면에서 나오는 글씨체를 궁금해 하는분들이 있을꺼 같아서 올려봅니다.
글씨체 이름은 " brooklyn kid " 라는 글씨체랍니다!
¶ 6:09 오후 0개의 덧글
수요일, 3월 07, 2007
화요일, 3월 06, 2007
알기쉬운 주택임대차 보호법
[강근호의 부동산 세상]
김동산씨는 전 재산 4000만원으로 전세를 얻으려고 하는데 무엇을 어떻게 해야 할지 난감하다. 법적으로 전 재산 4000만원을 날리지 않을까 하는 걱정 때문이다.
전세 또는 월세로 들어가려면 무엇부터 해야 하는가? 오늘은 주택임대차보호법(이하 동법)에 대해 알아보겠다.
첫째, 해당 물건의 등기부부터 확인해야 한다. 등기부에 근저당권 등이 기재되어 있다면 그 채권액을 살펴보아야 한다.
만일 건물의 매매가에 비하여 근저당금액이 50~70%를 초과한다면 위험한 집이라고 할 수 있다.
또 소유주의 직업을 확인하는 것도 잊지 말아야 한다. 사업으로 자주 돈이 필요한 경우라면 당연히 위험성이 높을 수밖에 없기 때문이다.
둘째, 계약을 하게 되면 일단 동사무소에 가서 주민등록을 하고 계약서에 확정일자를 받아야 한다. 주민등록을 하면 집주인이 집을 팔더라도 약정기간 그 집에 계속 거주할 수 있다.
만일 주민등록을 하지 않으면 새 주인이 나가라고 할 경우 자신의 권리를 주장할 수 없게 된다.
그리고 확정일자를 받아두어야 훗날 임차주택이 경매로 넘어갈 때 자신의 보증금을 법원에 신고한 후배당에 참가하여 보증금을 변제받을 수 있다.
이를 보증금의 우선변제권이라 하는데 선순위 채권자가 많은 경우 한 푼도 받지 못할 위험이 생길 수 있다.
따라서 동법에서는 이러한 우선변제권 이외에도 최우선변제권을 규정하고 있다. 서울지역 등에서는 보증금액이 4000만원 이하인 경우만 1600만원을 최우선적으로 배당해준다.
셋째, 계약서를 작성할 경우 아주 오래 머물지 않을 것이라면 가급적 기간을 1년으로 하는 것이 좋다.
왜냐하면 1년을 계약하더라도 임차인으로서는 2년을 주장할 수도 있기 때문이다.
만일 2년을 약정하였는데 1년 만에 집을 비워야 할 사정이 발생한다면 스스로 다른 임차인을 구해야 하는 번거로움이 생긴다.
따라서 1년을 약정한 후 더 살고 싶으면 1년을 더 살 수 있다. 이는 동법이 거주기간을 2년으로 보장하고 있기 때문이다.
넷째, 임대차 기간이 만료될 즈음 보증금을 반환받고 바로 기간만료 일자에 임대차를 종료해 이사하고 싶을 경우 법정갱신제도에 주의해야 한다.
임차인이 기간만료시점에 보증금을 반환받기 위해서는 기간만료 1개월 전까지 그런 사정을 내용증명으로 통보해야 한다. 그렇지 않으면 자동적으로 재계약이 되어 해지통보시점부터 다시 3개월을 기다려야만 하기 때문이다.
다섯째, 임대차기간이 만료되었는데도 불구하고 임대인(집주인)측에서 방이 안 빠진다고 자꾸 기다리라고만 할 경우에 임차인은 임차주택을 관할하는 지방법원이나 지방법원지원, 또는 시군법원에 가서 단독으로 임차권등기명령을 신청할 수 있다.
또한 임차권등기명령 신청에 따른 비용은 임대인에게 전액 청구할 수 있다. 임차인은 임차권등기명령에 의한 임차권등기가 된 후에 집을 비우고 이사해도 된다.
임대인이 계속해서 보증금을 반환해주지 않을 경우 임차인은 보증금반환청구소송(소액사건절차법에 의하여 비교적 간단히 소송을 제기할 수 있다)에서 확정판결을 받아 법원에 강제경매를 신청하여 보증금을 배당받을 수 있게 된다.
다만, 실무상으로는 임차권등기 후 법원에 지급명령을 신청하는 경우도 많이 볼 수 있다.
강근호 노량진 이그잼고시학원 공인중개사 민법 선생님
데일리노컷뉴스 ¶ 12:38 오후 0개의 덧글
김동산씨는 전 재산 4000만원으로 전세를 얻으려고 하는데 무엇을 어떻게 해야 할지 난감하다. 법적으로 전 재산 4000만원을 날리지 않을까 하는 걱정 때문이다.
전세 또는 월세로 들어가려면 무엇부터 해야 하는가? 오늘은 주택임대차보호법(이하 동법)에 대해 알아보겠다.
첫째, 해당 물건의 등기부부터 확인해야 한다. 등기부에 근저당권 등이 기재되어 있다면 그 채권액을 살펴보아야 한다.
만일 건물의 매매가에 비하여 근저당금액이 50~70%를 초과한다면 위험한 집이라고 할 수 있다.
또 소유주의 직업을 확인하는 것도 잊지 말아야 한다. 사업으로 자주 돈이 필요한 경우라면 당연히 위험성이 높을 수밖에 없기 때문이다.
둘째, 계약을 하게 되면 일단 동사무소에 가서 주민등록을 하고 계약서에 확정일자를 받아야 한다. 주민등록을 하면 집주인이 집을 팔더라도 약정기간 그 집에 계속 거주할 수 있다.
만일 주민등록을 하지 않으면 새 주인이 나가라고 할 경우 자신의 권리를 주장할 수 없게 된다.
그리고 확정일자를 받아두어야 훗날 임차주택이 경매로 넘어갈 때 자신의 보증금을 법원에 신고한 후배당에 참가하여 보증금을 변제받을 수 있다.
이를 보증금의 우선변제권이라 하는데 선순위 채권자가 많은 경우 한 푼도 받지 못할 위험이 생길 수 있다.
따라서 동법에서는 이러한 우선변제권 이외에도 최우선변제권을 규정하고 있다. 서울지역 등에서는 보증금액이 4000만원 이하인 경우만 1600만원을 최우선적으로 배당해준다.
셋째, 계약서를 작성할 경우 아주 오래 머물지 않을 것이라면 가급적 기간을 1년으로 하는 것이 좋다.
왜냐하면 1년을 계약하더라도 임차인으로서는 2년을 주장할 수도 있기 때문이다.
만일 2년을 약정하였는데 1년 만에 집을 비워야 할 사정이 발생한다면 스스로 다른 임차인을 구해야 하는 번거로움이 생긴다.
따라서 1년을 약정한 후 더 살고 싶으면 1년을 더 살 수 있다. 이는 동법이 거주기간을 2년으로 보장하고 있기 때문이다.
넷째, 임대차 기간이 만료될 즈음 보증금을 반환받고 바로 기간만료 일자에 임대차를 종료해 이사하고 싶을 경우 법정갱신제도에 주의해야 한다.
임차인이 기간만료시점에 보증금을 반환받기 위해서는 기간만료 1개월 전까지 그런 사정을 내용증명으로 통보해야 한다. 그렇지 않으면 자동적으로 재계약이 되어 해지통보시점부터 다시 3개월을 기다려야만 하기 때문이다.
다섯째, 임대차기간이 만료되었는데도 불구하고 임대인(집주인)측에서 방이 안 빠진다고 자꾸 기다리라고만 할 경우에 임차인은 임차주택을 관할하는 지방법원이나 지방법원지원, 또는 시군법원에 가서 단독으로 임차권등기명령을 신청할 수 있다.
또한 임차권등기명령 신청에 따른 비용은 임대인에게 전액 청구할 수 있다. 임차인은 임차권등기명령에 의한 임차권등기가 된 후에 집을 비우고 이사해도 된다.
임대인이 계속해서 보증금을 반환해주지 않을 경우 임차인은 보증금반환청구소송(소액사건절차법에 의하여 비교적 간단히 소송을 제기할 수 있다)에서 확정판결을 받아 법원에 강제경매를 신청하여 보증금을 배당받을 수 있게 된다.
다만, 실무상으로는 임차권등기 후 법원에 지급명령을 신청하는 경우도 많이 볼 수 있다.
강근호 노량진 이그잼고시학원 공인중개사 민법 선생님
데일리노컷뉴스 ¶ 12:38 오후 0개의 덧글
토요일, 3월 03, 2007
금요일, 3월 02, 2007
2004년7월 [삼성전자]신개념 반도체 조립기술 개발
[삼성전자]
신개념 반도체 조립기술 개발
[2004년 7월 뉴스파노라마]
지금까지 사용되던 반도체 패키지(조립) 방식과는 차원이 다른 신개념의 반도체 패키지 기술을 선보였다. 삼성전자는 반도체 칩을 분리하지 않은 Wafer 상태에서 칩에 패키지를 씌우는'웨이퍼 레벨 패키지(WLP)'기술을 업계 최초로 개발했다고 밝혔다. 이 패키지 기술은 웨이퍼에서 잘라낸 칩 하나하나를 패키지하는 기존 방식과는 달리 칩이 분리되지 않은 웨이퍼 상에서 조립까지 끝마치는 혁신적인 반도체 패키지 기술이다.
하나의 반도체가 만들어지기까지는 회로설계, 웨이퍼가공, 조립(배선연결·패키지), 검사 등 4단계 과정을 거치게 된다. 이 가운데, 조립 공정은 가공이 끝난 웨이퍼에서 칩을 잘라낸 후 작은 회로기판(PCB)부착 및 배선연결(Wire Bonding) 과정을 거쳐 플라스틱 패키지를 씌우는 방식이었다.
'웨이퍼 레벨 패키지'방식은 패키지 재료로 사용되던 플라스틱 대신 웨이퍼에 구현된 각각의 칩 위에 감광성 절연물질을 입히고 배선연결 후 다시 절연물질을 덧 씌우는 간단한 절차로 패키지공정이 끝난다.
이 패키지 기술을 적용하면 배선연결(Wire Bonding)·플라스틱 패키지(Molding) 등 별도의 반도체 조립 과정이 단축됨은 물론, 기존의 반도체 조립에 쓰이던 플라스틱·회로기판(PCB)·배선연결용 와이어(Wire) 등이 불필요해 대폭적인 원가절감을 실현할 수 있게 된다.
특히, 칩과 동일한 크기로 패키지가 가능해 반도체의 소형화를 위해 적용돼 왔던 기존 CSP 방식의 패키지 보다도 20% 이상 패키지 크기를 줄일 수 있다. 이로써, 동일 면적의 메모리 모듈에 보다 많은 칩의 탑재가 가능해 짐으로써, 대용량 메모리 모듈제작이 한층 손쉬워 진다. ¶ 10:04 오전 0개의 덧글
신개념 반도체 조립기술 개발
[2004년 7월 뉴스파노라마]
지금까지 사용되던 반도체 패키지(조립) 방식과는 차원이 다른 신개념의 반도체 패키지 기술을 선보였다. 삼성전자는 반도체 칩을 분리하지 않은 Wafer 상태에서 칩에 패키지를 씌우는'웨이퍼 레벨 패키지(WLP)'기술을 업계 최초로 개발했다고 밝혔다. 이 패키지 기술은 웨이퍼에서 잘라낸 칩 하나하나를 패키지하는 기존 방식과는 달리 칩이 분리되지 않은 웨이퍼 상에서 조립까지 끝마치는 혁신적인 반도체 패키지 기술이다.
하나의 반도체가 만들어지기까지는 회로설계, 웨이퍼가공, 조립(배선연결·패키지), 검사 등 4단계 과정을 거치게 된다. 이 가운데, 조립 공정은 가공이 끝난 웨이퍼에서 칩을 잘라낸 후 작은 회로기판(PCB)부착 및 배선연결(Wire Bonding) 과정을 거쳐 플라스틱 패키지를 씌우는 방식이었다.
'웨이퍼 레벨 패키지'방식은 패키지 재료로 사용되던 플라스틱 대신 웨이퍼에 구현된 각각의 칩 위에 감광성 절연물질을 입히고 배선연결 후 다시 절연물질을 덧 씌우는 간단한 절차로 패키지공정이 끝난다.
이 패키지 기술을 적용하면 배선연결(Wire Bonding)·플라스틱 패키지(Molding) 등 별도의 반도체 조립 과정이 단축됨은 물론, 기존의 반도체 조립에 쓰이던 플라스틱·회로기판(PCB)·배선연결용 와이어(Wire) 등이 불필요해 대폭적인 원가절감을 실현할 수 있게 된다.
특히, 칩과 동일한 크기로 패키지가 가능해 반도체의 소형화를 위해 적용돼 왔던 기존 CSP 방식의 패키지 보다도 20% 이상 패키지 크기를 줄일 수 있다. 이로써, 동일 면적의 메모리 모듈에 보다 많은 칩의 탑재가 가능해 짐으로써, 대용량 메모리 모듈제작이 한층 손쉬워 진다. ¶ 10:04 오전 0개의 덧글
